日레조낙 미국 KLA·일본 TOWA 등 10개사와 컨소시엄
“GAFAM과 연계해 최첨단 패키지 신속 개발 위해”
일본의 소재·에너지 기업인 ‘레조낙’은 8일 미국 실리콘밸리에서 반도체 ‘후공정’ 관련 일본과 미국의 반도체 재료장치 분야 10대 회사와 컨소시엄을 설립한다고 발표했다.
레조낙은 2025년 가동을 목표로 2024년부터 장치도입 등을 진행시켜 나갈 계획이라고 덧붙였다.
이번 컨소시엄 가맹 회사로는 미국에서는 반도체 제조장치의 KLA과 Kulicke and Soffa Industries, 구리 전기도금 재료의 MLI 등이며 일본에서는 제조장치 생산사인 TOWA, ULVAC, 도쿄응화공업, 나믹스, 멕 등이 거론된다. 이 회사들은 반도체 제조의 후공정에서 중요한 제조장치 및 소재 등을 취급하는 기업이다.
반도체 제조공정은 반도체 칩의 밑바탕이 되는 원반 모양의 실리콘 웨이퍼를 만드는 ‘전공정’과 칩을 잘라내 수지로 둘러싸거나 단자를 붙이는 등 패키지화하는 ‘후공정’으로 나뉜다. 일본은 반도체 산업에서 전반적으로 밀려나 있지만, 후공정에서는 레조낙을 비롯해 세계수준의 기술력을 지닌 기업이 많다.
빅테크를 비롯해 생성AI 전용의 반도체 수요가 높아지는 가운데, 일본기업이 강한 후공정 분야에서 미국 기업과 컨소시엄을 하는 까닭에 대해 레조낙의 업무집행역 겸 일렉트로닉스 사업본부 아베 히데노리 부본부장은 인터뷰에서 이렇게 밝혔다.
“기존 반도체는 CPU나 GPU 등이 각각 하나의 패키지로 되어 있고, 메모리 등의 다른 패키지가 있어서 메인보드를 통해 신호를 주고받는 형태였다. 그러나 생성AI는 대용량 계산을 고속으로 해야 한다. 이런 상황에서 우리는 ‘더 이상 늦출 수 없다’는 생각에서 후공정(패키지 기술) 중에서 가능한 한 짧은 거리에서 (素子를) 잇는 새로운 기술의 필요성을 인지했으며 바로 그것이 가장 중요한 이유다. 지금의 공급망에서는 엔비디아가 생성AI용 디바이스를 설계하고, TSMC가 전공정·후공정을 맡고 거기서 제조된 것을 GAFAM(Google Apple Facebook Amazon Microsoft)과 같은 기업이 구매하고 있다. 이런 가운데, GAFAM 등으로부터 스스로 반도체를 설계해 더 효율적으로 사용하고자 하는 필요성이 대두되었다. 그 때문에, 지금까지 연구개발에 힘써온 전공정뿐 아니라, 후공정의 설계사상(設計思想)도 생각하는 것이 새로운 추세가 되고 있다. 새로운 패키지 구조를 만드는 기업들과 긴밀하게 협조해 필요한 재료나 장치를 빨리 획득할 수 있는 것, 이것이 거점을 만드는 가장 큰 이유다.”